TSMC(NYSE: TSM ) 는 차세대 인공지능(AI) 이 단순히 더 많은 연산 능력만을 필요로 하는 것이 아니라, 물리적 세계를 보고 이해할 수 있는 기기가 필요할 것이라고 내다보고 있다.
TSMC와 소니 그룹(NYSE:SONY )은 일본에서 차세대 이미지 센서를 생산하기 위한 합작 법인에 약 63억 달러를 투자할 계획 이며, 상업 생산은 빠르면 2029년에 시작될 전망이다. 소니는 합작사의 지분 60%를, TSMC는 40%를 보유하게 된다. 양사는 또한 자동차 및 로봇 공학을 포함한 물리적 AI 응용 분야도 모색할 계획이다.
AI의 첫 번째 물결은 ‘컴퓨터에 더 많은 연산 능력을 부여하자’는 단순한 아이디어를 바탕으로 구축되었다. 엔비디아(NASDAQ) 는 업계 AI의 ‘두뇌’가 된 하드웨어의 상당 부분을 공급했다.
TSMC는 엔비디아 및 기타 AI 칩 설계업체를 위한 프로세서를 제조하는 이 호황을 누리는 사업에서 물러서지 않고 있다. 오히려 이미지 센서 분야로의 진출은 이 칩 제조업체가 단순히 연산만 하는 것이 아니라 주변 세상을 보고, 해석하며, 상호작용하는 차세대 AI 시스템이라는 미래 시장에 발을 들여놓을 기회를 제공할 수 있다.
AI, 데이터센터를 넘어
오늘날의 AI 붐은 주로 특수 프로세서로 가득 찬 데이터센터에 의해 주도되고 있다. 엔비디아의 GPU는 점점 더 정교해지는 AI 모델을 훈련하고 실행하는 데 필요한 연산 능력을 제공한다.
하지만 로봇과 자율주행 차량이 그 지능을 바탕으로 행동하기 위해서는 또 다른 능력이 필요하다. 바로 주변 환경을 인지하는 능력이다.
이미지 센서는 카메라가 포착한 영상을 기계가 처리할 수 있는 전자 정보로 변환한다. 소니는 이미 스마트폰과 차량에 사용되는 이미지 센서 분야에서 세계적인 선두주자이며, TSMC는 이 파트너십에 자사의 대규모 제조 역량과 첨단 반도체 공정을 기여한다.
이는 AI 하드웨어 시장에 잠재적으로 중요한 새로운 영역을 창출할 것이다.
로봇이 의사 결정을 내리려면 연산(컴퓨팅) 능력이 필요하다. 또한 자신이 어디에 있는지, 주변에 무엇이 있는지, 무엇이 변화하고 있는지 이해하기 위해서는 센서도 필요하다.
TSMC의 타이밍
TSMC는 이미 AI 컴퓨팅 수요를 충족하기 위해 공격적으로 사업을 확장하고 있다.
이 회사는 2026년 자본 예산을 600억~640억 달러로 상향 조정했으며, 이 중 70~80%는 첨단 공정 기술에, 나머지 10~20%는 첨단 패키징, 테스트, 마스크 제작 및 관련 분야에 배정했다. TSMC는 또한 연간 매출 성장률이 40%를 넘어설 것으로 전망하고 있다. 이러한 투자는 주로 기존의 AI 및 고성능 컴퓨팅 붐을 뒷받침하고 있다.
소니와의 파트너십은 더 광범위한 기회를 시사한다.
로봇, 자율주행차, 산업용 기계 전반에 걸쳐 물리적 AI가 확산된다면, 반도체 적용 범위는 AI 모델을 구동하는 프로세서를 넘어, 해당 기계들이 물리적 세계를 이해하도록 돕는 센서 분야로까지 확대될 수 있다.
그렇다고 해서 소니의 이미지 센서 프로젝트가 TSMC의 새로운 성장 동력이 될 것이 확실한 것은 아니다. 생산은 2029년이 되어야 시작될 것으로 예상되며, 양사는 이 합작 사업이 궁극적으로 얼마나 많은 매출을 창출할 수 있을지에 대해서는 공개하지 않았다. 하지만 이는 투자자들에게 TSMC의 AI 관련 사업 전망을 바라보는 또 다른 관점을 제시한다.
엔비디아(Nvidia)는 AI 경제의 ‘두뇌’를 구축하는 데 기여하고 있다. TSMC는 이미 그 ‘두뇌’를 제조하고 있으며, 소니와의 파트너십은 TSMC가 AI가 ‘보는’ 데 도움을 주는 기술 개발에도 참여하고자 할 수 있음을 시사한다.
이미지 출처: Shutterstock
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