台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（NYSE: TSM ）は、次の人工知能の波は単により多くの計算能力を必要とするだけでなく、物理的な世界を見て理解できる機械を必要とすると考えている。
TSMCとソニー・グループ (NYSE: SONY )は、日本で次世代イメージセンサーを生産するための合弁事業に約63億ドルを投資する計画であり、商業生産は早ければ2029年にも始まる可能性がある。ソニーはこの合弁事業の60％を所有し、TSMCは40％を所有する。両社は自動車やロボット工学を含む物理的AIアプリケーションの探求も計画している。
AIの最初の波は単純なアイデアに基づいていた。つまり、コンピューターにより多くの計算能力を与えるということだ。エヌビディア (NASDAQ: NVDA )は、業界のAIの「頭脳」となったハードウェアの多くを供給した。
TSMCは、エヌビディアやその他のAIチップ設計者向けのプロセッサー製造という急成長中のビジネスから手を引くわけではない。むしろ、イメージセンサーへの進出は、チップメーカーに次の展開をもたらす可能性がある。つまり、単に計算するだけでなく、周囲の世界を見て解釈し、相互作用するAIシステムである。
AIはデータセンターを超えて進化している
今日のAIブームは主に、特殊なプロセッサーが詰め込まれたデータセンターによって支えられている。エヌビディアのGPUは、ますます高度化するAIモデルのトレーニングと実行に必要な計算能力を提供している。
しかし、ロボットや自律走行車は、その知能を活用する前に別の能力を必要としている。つまり、周囲の状況を認識する必要があるのだ。
イメージセンサーは、カメラが見たものを機械が処理できる電子情報に変換する。ソニーはすでにスマートフォンや車両で使用されているイメージセンサーの世界的リーダーであり、TSMCは製造規模と高度な半導体プロセスをパートナーシップにもたらしている。
これにより、AIハードウェア市場の新たな層が生まれる可能性がある。
ロボットは意思決定のために計算能力を必要とする。また、自分がどこにいるのか、周囲に何があるのか、何が変化しているのかを理解するためにセンサーも必要だ。
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TSMCのタイミングは重要
TSMCはすでにAIコンピューティングの需要に対応するために積極的に拡大している。
同社は2026年の資本予算を600億ドルから640億ドルに引き上げ、そのうち70％から80％を高度なプロセステクノロジーに、さらに10％から20％を高度なパッケージング、テスト、マスク作成、関連分野に割り当てた。TSMCはまた、通年の売上高成長率が40％を超えると予想している。この投資は主に、既存のAIおよび高性能コンピューティングのブームを支えている。
ソニーとのパートナーシップは、より広範な機会を示唆している。
もし物理的AIがロボット、自律走行車、産業機械に普及すれば、半導体の内容はAIモデルを実行するプロセッサーを超えて、これらの機械が物理的な世界を理解するのに役立つセンサーにまで拡大する可能性がある。
だからといって、ソニーのイメージセンサープロジェクトがTSMCの新たな成長エンジンになるとは限らない。生産は2029年まで始まらない見込みであり、両社はこの合弁事業が最終的にどれだけの収益を生み出す可能性があるのかを明らかにしていない。しかし、投資家にTSMCのAIへのエクスポージャーを考える別の方法を提供している。
エヌビディアはAI経済の頭脳を構築するのを支援している。
TSMCはすでにその頭脳を製造している。そして、ソニーとのパートナーシップは、AIが物理的な世界を見るのを助ける技術の構築にも関与したいと考えていることを示唆している。
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