Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (NYSE: TSM ) poursuit l’expansion de ses capacités de fabrication avancées, la demande croissante en puces à intelligence artificielle poussant l’entreprise vers des technologies de production plus efficaces et plus rentables .
Le fabricant de puces sous contrat travaille avec ASML Holding N.V. (NASDAQ: ASML ) afin de développer des photomasques EUV plus grands, destinés à stimuler la productivité des usines et à réduire le coût de production des puces avancées.
Taiwan Semiconductor et ASML visent des masques EUV de 12 pouces
Les entreprises ont lancé une initiative à l’échelle de l’industrie visant à passer des photomasques actuels de 6 pouces à des masques plus grands de 12 pouces pour la lithographie à rayons ultraviolets extrêmes à haute ouverture numérique (NA).
La lithographie EUV à haute NA commencera initialement la production en utilisant les masques de 6 pouces existants. Taiwan Semiconductor et ASML estiment que le passage éventuel aux masques de 12 pouces augmentera la productivité des scanners, éliminera les contraintes liées à l’assemblage des images et rendra les futures générations de puces de pointe plus rentables.
Les entreprises ont pour objectif d’établir une ligne pilote de masques de 12 pouces d’ici 2031, ouvrant ainsi la voie à l’entrée des systèmes de lithographie à haute NA de 12 pouces dans la production avancée d’ici 2033.
Les principaux partenaires et fournisseurs de l’écosystème des semi-conducteurs étaient présents au lancement de l’initiative le 7 septembre et ont exprimé leur intérêt à soutenir cette transition.
Plans High NA Production From 2030
Taiwan Semiconductor prévoit de déployer la technologie High NA d’ASML dans le cadre d’une fabrication à haut volume pour les nœuds avancés à partir de 2030.
Le fabricant de puces s’attend à ce que davantage de couches nécessitent la lithographie EUV à haute NA à mesure que les nœuds technologiques avanceront, principalement en raison d’architectures de transistors de plus en plus complexes pour les applications d’intelligence artificielle.
Le PDG d’ASML, Christophe Fouquet, a déclaré que l’industrie adopterait progressivement la lithographie EUV à haute NA, d’abord avec les masques existants, puis avec des masques plus grands capables d’améliorer la productivité des scanners et de répondre à la demande de puces plus petites, plus rapides et plus économes en énergie.
C.C. Wei, président et PDG de Taiwan Semiconductor, a souligné que la collaboration de l’industrie est essentielle pour réduire les obstacles à l’adoption des technologies avancées.
Des rapports antérieurs indiquaient que Taiwan Semiconductor prévoyait de retarder l’utilisation en production de masse des systèmes EUV à haute NA d’ASML jusqu’à au moins 2029, le directeur des opérations Kevin Zhang invoquant le coût élevé des outils et affirmant que le nœud A13 de Taiwan Semiconductor ne les nécessitait pas .
Les performances des titres Taiwan Semiconductor et l’analyse technique
Le titre Taiwan Semiconductor était en hausse mardi avant l’ouverture des marchés, défiant la tendance baissière observée sur les contrats à terme sur actions américaines. Les contrats à terme du Nasdaq ont reculé de 0,09 %, tandis que ceux du S&P 500 ont chuté de 0,32 %.
Taiwan Semiconductor se négocie à 431,00 dollars, soit 2,6 % au-dessus de sa moyenne mobile simple sur 20 jours de 419,94 dollars et 2,5 % au-dessus de sa moyenne mobile simple sur 50 jours de 420,41 dollars.
Le titre est également au-dessus de sa moyenne mobile simple sur 200 jours de 372,83 dollars. Cela suggère que la tendance à long terme reste haussière.
Cependant, la moyenne mobile simple sur 20 jours reste inférieure à la moyenne mobile simple sur 50 jours. Ce croisement baissier suggère que le momentum à court terme n’a pas encore complètement retrouvé ses forces.
Le tableau à plus long terme reste plus solide. La moyenne mobile simple sur 50 jours est au-dessus de la moyenne mobile simple sur 200 jours.
L’indicateur de convergence/divergence des moyennes mobiles se situe également au-dessus de sa ligne de signal, tandis que l’histogramme est positif. Ces deux signaux indiquent une amélioration du momentum.
La résistance se situe près de 436,00 dollars. Le support se trouve autour de 405,50 dollars.
Analyst Outlook
Taiwan Semiconductor bénéficie d’une note Buy consensuelle avec une prévision de prix moyenne de 547,38 dollars .
Stifel a initié la couverture avec une note Buy et une prévision de prix de 515 dollars le 2 septembre. Le 11 août, Bernstein a maintenu une note Outperform et a relevé sa prévision de prix à 554 dollars. Le 27 juillet, Needham a maintenu une note Buy et a relevé sa prévision de prix à 530 dollars.
Exposition aux principaux ETF de Taiwan Semiconductor
VanEck Semiconductor ETF (NASDAQ: SMH ) : 9,28 % de poids Brown Advisory Flexible Equity ETF (NASDAQ: BAFE ) : 5,96 % de poids Harbor International Compounders ETF (NYSE: OSEA ) : 6,77 % de poidsSignification : Étant donné que TSM a un poids aussi important dans ces fonds, tout flux entrant ou sortant important pour ces ETF entraînera probablement des achats ou des ventes automatiques du titre.
Le mouvement des prix
Activité des prix des actions TSM : Le titre de Taiwan Semiconductor était en hausse de 0,49 % à 431,00 dollars avant l’ouverture des marchés mardi, selon les données de Benzinga Pro .
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