Microchip Technology Incorporated - Depositary Shares Each Representing a 1/20th Interest in a Share of 7.50% Series A Mandatory Convertible Preferred Stock
DeğerQ4, 24Q1, 25Q2, 25Q3, 25Q4, 25TTMSatış/genel/idari giderler152 M159.3 M172.3 M168.5 M174.2 M674.3 MAraştırma ve geliştirme255.2 M255.5 M262.3 M274.3 M293.8 M1.09 BFaaliyet karı-100.3 M32.1 M88.9 M151.7 M217.4 M490.1 MFaaliyet Dışı Gelir, Toplam3 M9.5 M-800 K-2.2 M-1.8 M4.7 MFaiz gideri (aktifleştirilmiş faizler düşüldükten sonra)75.1 M58.5 M56.8 M56.9 M55.9 M228.1 MFaaliyet Dışı Gelir (Faiz Giderleri Hariç)-72.4 M-53.6 M-53.2 M-55.6 M-54.3 M-216.7 MOlağandışı gelirler/giderler300 K4.6 M-4.4 M-3.5 M-3.4 M-6.7 MVergi öncesi kar-168.3 M-15.8 M31.8 M93.6 M163.9 M273.5 MKazançlardaki özsermayeler——————Vergiler-13.7 M2.8 M-9.9 M30.9 M19.7 M43.5 MKontrol gücü olmayan/azınlık payı——————Vergi sonrası diğer gelirler/giderler——————Durdurulan faaliyetler öncesi net kar-154.6 M-18.6 M41.7 M62.7 M144.2 M230 MDurdurulan faaliyetler——————Net kar-154.6 M-18.6 M41.7 M62.7 M144.2 M230 MSeyreltme ayarlaması000000İmtiyazlı temettüler2.2 M27.8 M27.8 M27.8 M27.8 M111.2 MAdi hisse senedi sahiplerine düşen seyreltilmiş net kar-156.8 M-46.4 M13.9 M34.9 M116.4 M118.8 MTemel hisse başına kazanç (Temel EPS)-0.3-0.090.030.060.220.22Seyreltilmiş hisse başına kazanç (Seyreltilmiş EPS)-0.29-0.090.030.060.220.22Dolaşımdaki ortalama adi hisse senedi sayısı537.3 M539.2 M540 M540.8 M540.4 M—Dolaşımdaki seyreltilmiş hisse senedi sayısı537.3 M539.2 M545 M545.5 M545.2 M—FAVÖK86.7 M203.2 M261.6 M323.5 M391.1 M1.18 BFVÖK-100.3 M32.1 M88.9 M151.7 M217.4 M490.1 MGelir maliyeti469.4 M498.8 M502.5 M479.1 M511.6 M1.99 BSatılan malların diğer maliyeti——————Amortisman ve itfa (nakit akışı)187 M171.1 M172.7 M171.8 M173.7 M689.3 M
Microchip Technology Incorporated - Depositary Shares Each Representing a 1/20th Interest in a Share of 7.50% Series A Mandatory Convertible Preferred Stock
Microchip Technology Incorporated is an American publicly traded semiconductor corporation that manufactures microcontrollers, microprocessors, integrated circuits, and flash memory.
Its corporate headquarters is located in Chandler, Arizona. Its wafer fabs are located in Gresham, Oregon, and Colorado Springs, Colorado. The company's assembly/test facilities are in Chachoengsao, Thailand, and Calamba and Cabuyao, Philippines.