埃隆·马斯克(Elon Musk)坦言,自己对芯片制造“一无所知”,但他坚信旗下企业最终能做到超越任何芯片巨头。他在周六奥斯汀 X Takeover 活动的直播中表示,这一突破将依赖于其团队自主研发的定制化工厂设备。
马斯克此言直指全球最难进入的赛道之一。台积电(TSMC)及其同行,数十年来不断打磨制程工艺,每年投入高达数百亿美元。
https://www.youtube.com/shorts/SEiMlAz9zTI马斯克为何坚信定制化设备将胜出?
“我怎么造芯片,说真的,我完全不懂。我毫无头绪。但我们会攻克难关……毕竟我最初做汽车和火箭时,也全无经验。”
马斯克表示,自己曾参观过英特尔、三星和台积电的芯片工厂,对现有产线留下深刻印象。但他注意到,大多数关键设备都来自同样的供应商,缺乏差异化和定制化。
特斯拉则采取完全不同的策略。公司大量自主设计并制造核心生产设备,其中不少来自 Tesla Automation Germany(特斯拉德国自动化)团队。
马斯克在接受 彭博社采访时表示,这些经验有望赋能其企业,推动芯片制造工艺实现突破。
“我不想表现得自满或妄自尊大,但或许我们真的会搞出比谁都先进的芯片技术,说真的。只是,这需要多久,我也不确定,也许要好几年。”
马斯克设想的“年产 10 款芯片设计”会带来何种变革?
核心痛点在于研发周期。马斯克坦言,行业内一款重磅芯片从设计到量产,通常至少需要 2 年时间。
这样的速度,已让许多同行望尘莫及。但马斯克提出,要让工程团队每年推动约 10 款芯片设计方案。
他也承认,其中一部分尝试会失败。然而,高频迭代能够让团队更早验证创新,持续加速研发进度。
就在活动结束一天后,马斯克已将该计划转化为人才招聘广告。
If you’re a world-class chip design or production engineer, consider joining SpaceX or Tesla.
— Elon Musk (@elonmusk) October 11, 2026
How cool would it be to iterate on designs and customize production machines at lightning speed? https://t.co/H9v1lHQwKV
Terafab 项目:马斯克豪掷 150 亿美元的芯片豪赌
该计划已经获得资金支持。特斯拉与 SpaceX 正与英特尔合作,在德克萨斯州格莱姆斯县共建 Terafab 芯片工厂。相关报道。
初期投资总额超过 150 亿美元。项目预计将创造约 3,000 个就业岗位,并获得来自德克萨斯企业基金的 3,000 万美元补助——这是该州为吸引重大企业投资而设立的激励项目。
马斯克还表示,希望旗下公司能自主运营该工厂。他在 X 平台上否认了“由台积电持有并运营该芯片厂”的说法。
Terafab 项目将验证汽车和航天制造领域的工厂经验,能否成功迁移到半导体领域。目前,高端芯片生产主要由台积电等少数晶圆代工厂主导。按照马斯克的预测,这项验证过程可能需要持续数年。
在 cn.beincrypto.com 阅读由 Jakub Dziadkowiec 撰写的原始文章 埃隆马斯克谈芯片制造计划