웨이퍼 팹 장비(WFE) 지출은 2025년에 계속 증가하여 반도체 산업이 AI 주도의 성장과 첨단 제조로 전환하고 있음을 강조했다.
글로벌 WFE 공급업체 매출은 대규모 AI 인프라 구축에 힘입어 2025년에 전년 대비 12% 증가한 1,430억 달러를 기록했다. 첨단 로직, 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징 도구에 대한 수요가 급증했다.
카운터포인트 리서치의 웨이퍼 팹 장비 추적기에 따르면, 상위 5개 제조업체는 시스템과 서비스 모두에서 두 자릿수 성장을 기록하며 총 14%의 매출 증가를 기록하여 1,140억 달러에 달했다.
2026년 전망: 위험에도 불구하고 업사이클 유지
WFE 전망은 구조적으로 강력하게 유지되고 있으며, 2026년에 매출이 전년 대비 약 11% 성장할 것으로 예상된다. 성장은 리소그래피, 에칭, 증착, 공정 제어 및 첨단 패키징이 주도하는 하반기로 치우칠 것으로 예상된다.
그러나 위험은 여전히 존재한다. 수출 통제, 인프라 병목 현상, 2nm 전환의 복잡성이 타이밍과 실행에 영향을 미칠 수 있다. 한편, IoT, 자동차 및 전력 센서와 같은 후방 기술 부문은 정체될 가능성이 높다.
파운드리와 메모리가 성장 주도
파운드리-로직은 여전히 주요 엔진으로, 매출이 전년 대비 8% 증가하여 2025년 순 시스템 매출의 65%를 차지했다. AI 주도의 수요가 첨단 노드 채택을 촉진하여 5nm 이하 출하량이 50%를 초과했다.
메모리는 강하게 반등하여 매출이 전년 대비 16% 증가했다. 성장은 AI 최적화 DRAM 및 NAND, 특히 HBM에 대한 수요 증가에 의해 촉진되었다. 2025년 말에 급격한 연속 증가가 나타나면서 공급업체들이 HBM4를 포함한 차세대 메모리 전환을 준비함에 따라 지속적인 용량 확장을 신호했다.
지리적 및 구조적 변화
중국의 WFE 매출 점유율은 상위 5개 제조업체 중 2025년에 32%로 감소하여 수출 통제와 지역 투자 변화를 반영했다. 성장은 다른 글로벌 허브의 용량 확장으로 상쇄되었다.
지난 10년 동안 WFE 지출은 연평균 14% 성장하여 용량 주도에서 기술 주도로 전환되었다. 첨단 노드와 패키징의 복잡성이 증가함에 따라 칩당 도구 강도가 높아지고 있다.
애널리스트 관점: 새로운 ‘WFE 강도’ 주기
카운터포인트 애널리스트 아슈와스 라오는 “균등하게 분포된 WFE 지출의 전통적인 모델이 새로운 현실로 바뀌고 있다”고 말했다. 그는 AI 주도의 복잡성과 2nm 전환이 로직과 메모리 전반에 걸쳐 장비 수요를 구조적으로 증가시키고 있다고 덧붙였다.
그는 이 추세가 ASML 홀딩(NASDAQ: ASML ) , 어플라이드 머티리얼즈(NASDAQ: AMAT ) , 도쿄 일렉트론, 램 리서치(NASDAQ: LRCX ) , KLA 코퍼레이션(NASDAQ: KLAC ) , 어드반테스트 및 테라다인(NASDAQ: TER ) 에 유리하다고 언급했다.
라오는 삼성전자(OTC: SSNLF ) , SK하이닉스 및 마이크론 테크놀로지(NASDAQ: MU ) 의 HBM 수요 급증이 TSMC(NYSE: TSM ) 와 같은 파운드리 및 ASE 테크놀로지 홀딩(NYSE: ASX ) 및 앰코 테크놀로지(NASDAQ: AMKR ) 와 같은 패키징 리더로 가치를 이동시키고 있다고 덧붙였다.
애널리스트 윌리엄 리는 “TSMC의 지속적인 용량 제약을 고려할 때, AI 고객들은 OSAT 공급업체와의 장기 파트너십을 통해 추가 용량을 적극적으로 확보하고 있다. 그 결과, 첨단 패키징에 대한 산업 용량은 2026년에 전년 대비 약 80% 확대될 수 있다”고 언급했다.
라오는 “우리는 첨단 파운드리, DRAM/HBM 및 첨단 패키징이 주도하는 주기로 이동하고 있다. 이는 10년 후반까지 지속될 더 높은 WFE 강도 주기를 이끌고 있다”고 덧붙였다.
이미지 출처: Shutterstock
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