NachrichtenBenzingaIBM und Siemens schließen sich zusammen, um 3D-Chip-Technologie zur Unterstützung von KI voranzutreiben IBM und Siemens schließen sich zusammen, um 3D-Chip-Technologie zur Unterstützung von KI voranzutreiben Benzinga 2026.10.14 14:29 (GMT+0) Öffnen unter Benzinga Andere Nachrichten GAP ADR: EPS verfehlt Schätzungen um 0,06 $ - Umsatz schlechter als erwartet Oculis präsentiert Biomarker-Daten aus Phase-2-Studie zu Optikusneuritis McBride strebt auf bevorstehender Hauptversammlung erweiterte Ermächtigung für Aktienrückkäufe an Sea-Chef stellt Börsengang der Finanzsparte Monee in Aussicht – WSJ Red Cat Holdings: CEO Jeffrey Thompson veräußert Aktien für 676.500 US-Dollar Ensign Group: Verwaltungsratsmitglied Mark Parkinson veräußert Aktien im Wert von 17.962 $
