Financials

  • Market Capitalization 56.23 B
  • Employee 756
  • Founded 2017
  • CEO N/A
  • Website www.asteralabs.com
  • Headquarter Delaware, United States
  • FIGI BBG00TDKHW99
  • Industry Semicondutores
Receita total
Lucro líquido
Lucro básico por ação
Dívida total
Fluxo de caixa livre
Caixa e equivalentes de caixa
Índice preço/lucro
136.36
Índice preço/fluxo de caixa
35.04

Related tickers

#NomePreços24h %7d %1M %1A %Capitalização de mercadoÚltimos 7 dias
287
NXPI
NXP Semiconductors N.V. - Common Stock
225.21 USD-1.02%-7.31%-0.78%+1.73%56.79 B USD
288
UMC
United Microelectronics Corporation (NEW) Common Stock
22.54 USD-1.83%-4.25%+1.30%+203.36%56.75 B USD
339
STM
STMicroelectronics N.V
50.48 USD-3.02%-12.89%+5.34%+80.35%44.87 B USD
365
MCHP
Microchip Technology Incorporated - Common Stock
73.83 USD-2.28%-9.99%+3.91%+18.60%40.09 B USD

Astera Labs, Inc. - Common Stock

A Astera Labs, Inc., com sede em San Jose, Califórnia, é uma empresa de fabricação sem fábrica própria que desenvolve tecnologias de conectividade e software relacionado, utilizados em centros de dados que atendem aos mercados de inteligência artificial e computação em nuvem. Seus produtos incluem os retimers DSP inteligentes Aries PCIe/Compute Express Link, que ampliam o alcance físico e melhoram a integridade do sinal para conexões PCI Express em grandes clusters de servidores; os switches de malha inteligentes Scorpio, que fornecem interconexões GPU-para-GPU de alta largura de banda e gerenciam o tráfego dentro de racks de IA; os módulos de cabo Ethernet inteligentes Taurus, que aprimoram a infraestrutura de rede Ethernet de alta velocidade por meio de links de cobre; e os controladores de memória Leo CXL, que facilitam a expansão de memória em alta velocidade e o agrupamento de memória para cargas de trabalho que exigem grande capacidade de memória. Em 2025, a empresa obteve aproximadamente 70% de sua receita de um único cliente principal e 86% de sua receita de seus três maiores clientes. Seus principais concorrentes são a Broadcom, a Marvell Technology, a Microchip Technology, a Montage Technology e a Rambus.