Financials

  • Market Capitalization 56.23 B
  • Employee 756
  • Founded 2017
  • CEO N/A
  • Website www.asteralabs.com
  • Headquarter Delaware, United States
  • FIGI BBG00TDKHW99
  • Industry Halbleiter
Gesamtumsatz
Jahresüberschuss
Unverwässertes Ergebnis je Aktie (Unverwässertes EPS)
Gesamtverschuldung
Freier Cashflow
Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente
Kurs-Gewinn-Verhältnis
136.36
Preis-Umsatz-Verhältnis
35.04

Related tickers

#NamePreis24h %7d %1M %1J %MarktkapitalisierungLetzte 7 Tage
287
NXPI
NXP Semiconductors N.V. - Common Stock
225.21 USD-1.02%-7.31%-0.78%+1.73%56.79 B USD
288
UMC
United Microelectronics Corporation (NEW) Common Stock
22.54 USD-1.83%-4.25%+1.30%+203.36%56.75 B USD
339
STM
STMicroelectronics N.V
50.48 USD-3.02%-12.89%+5.34%+80.35%44.87 B USD
365
MCHP
Microchip Technology Incorporated - Common Stock
73.83 USD-2.28%-9.99%+3.91%+18.60%40.09 B USD

Astera Labs, Inc. - Common Stock

Astera Labs, Inc. mit Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, ist ein Fabless-Unternehmen, das Konnektivitätstechnologien und zugehörige Software entwickelt, die in Rechenzentren für die Märkte der künstlichen Intelligenz und des Cloud-Computing zum Einsatz kommen. Zu seinen Produkten gehören die intelligenten DSP-Retimer „Aries PCIe/Compute Express Link“, die die physikalische Reichweite erweitern und die Signalintegrität für PCI-Express-Verbindungen in großen Serverclustern verbessern; die „Scorpio“-Smart-Fabric-Switches, die GPU-zu-GPU-Verbindungen mit hoher Bandbreite bereitstellen und den Datenverkehr innerhalb von KI-Racks verwalten; die „Taurus“-Ethernet-Smart-Kabelmodule, die die Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Netzwerkinfrastruktur über Kupferverbindungen vorantreiben; sowie die „Leo“-CXL-Speichercontroller, die eine schnelle Speichererweiterung und Speicherbündelung für speicherintensive Workloads ermöglichen. Im Jahr 2025 erzielte das Unternehmen etwa 70 % seines Umsatzes mit einem einzigen Hauptkunden und 86 % seines Umsatzes mit seinen drei größten Kunden. Zu den wichtigsten Wettbewerbern zählen Broadcom, Marvell Technology, Microchip Technology, Montage Technology und Rambus.